日本日立CMI165
——帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀

日本日立CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀

一、儀器圖片

日本日立CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀

二、用途

1、對PCB 鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢測。
日本日立CMI165 是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。這款小巧的,多用途的手持式測量儀裝有防護(hù)罩便于攜帶,耐用性和可靠性設(shè)計使儀器能用于惡烈的環(huán)境.自動溫度補(bǔ)償允許在線檢測,并提供準(zhǔn)確的測量而鍍銅的溫度.

日本日立CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀

三、儀器特點

1 、可以對蝕刻后的線寬進(jìn)行測量，測試范圍更細(xì)(可測線寬范圍低至0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探頭，具有溫度補(bǔ)償功能，可以測試高/低溫銅箔厚度，且這款探針具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時的準(zhǔn)確定位；
3、電池供電，手持式，方便現(xiàn)場測量；
4、實現(xiàn)無損檢測；
5、實現(xiàn)高精度測量，可達(dá)到5%；
6、長時間閑置（1 分鐘）自動關(guān)機(jī)；
7、顯示單位可為mils、um 或oz 及中英文界面的轉(zhuǎn)換；
8、SRP-T1 探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用；
9、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能；

日本日立CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀
四、技術(shù)規(guī)格

1、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN14571 測試標(biāo)準(zhǔn)；
2、厚度測量范圍：
化學(xué)銅：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
電鍍銅：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、儀器可存儲9690 條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）。
4、測試精度：±5%

日本日立CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀

五、配置

CMI165 主機(jī)Unit+ SRP-T1 探針+1/2 oz 面銅標(biāo)準(zhǔn)片

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